Das Projekt "Unbreakable Flexible Electronics", das von Megan Cordill vom Erich-Schmid-Institut für Materialwissenschaft der Österreichischen Akademie der Wissenschaften und von Christian Mitterer vom Department Werkstoffwissenschaft durchgeführt wird, ist eines der fünf Finalisten des Houska-Preises 2020. Flexible elektronische Devices, wie z.B. Smartphones oder Displays, sind derzeit nicht ausreichend schadenstolerant. Das multidisziplinäre Team von Cordill und Mitterer hat deshalb das elektromechanische Verhalten von Metall/Polymer-Systemen, wie sie in der flexiblen Elektronik verwendet werden, untersucht. Für vorzeitiges Versagen ist die Grenzfläche zwischen den metallischen Leiterbahnen und den für die Flexibilität notwendigen Polymersubstraten verantwortlich. Unter Anwendung hochauflösender und spektroskopischer Werkstoffcharakterisierungsmethoden konnte erstmals die Adhäsionsfestigkeit der Grenzfläche zwischen Metallschicht und Polymersubstrat bestimmt werden und durch gezielte Variation der Vorbehandlungs- und Schichtabscheidungsbedingungen im Bezug auf die Struktur und Chemie der Grenzfläche variiert werden. Damit wurde die notwendige Basis für maßgeschneiderte Übergänge vom Polymer zum Metall geschaffen. Die Preisverleihung findet voraussichtlich am 24.09.2020 statt.
